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高精度用途向け、中国のサプライヤーおよび工場からのプレミアムダイヤモンドワイヤー切断工具
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高精度用途向け、中国のサプライヤーおよび工場からのプレミアムダイヤモンドワイヤー切断工具

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中国の最先端工場で製造された、高効率性能を追求した最先端ツール、プレミアムダイヤモンドワイヤーをご紹介します。この革新的な製品は、高炭素鋼線と、耐久性の高い金属結合剤を用いて精密に結合されたダイヤモンド粒子を組み合わせたもので、シリコン、半導体ウェハー、サファイア、希土類永久磁石、合金、高級宝石などの硬くて脆い材料の加工に最適です。航空宇宙、太陽光発電、半導体、LED、3C(コンピュータ、通信、家電)、精密光学など、多様な産業分野で幅広く活用できる当社のダイヤモンドワイヤーは、市場の他のサプライヤーの中でも際立った存在です。

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高品質・高濃度のダイヤモンド微粉末と日本から輸入した最高級高炭素鋼線を使用した当社のダイヤモンドワイヤーは、卓越した性能と安定した品質を保証します。高速切断、優れた加工精度、最小限の切断ロスを実現し、お客様のより持続可能で環境に優しい生産環境に貢献します。切断用途において、信頼できる品質と優れた結果を求めるなら、ぜひ当社のダイヤモンドワイヤーをお選びください。

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    製品の特徴

    ダイヤモンドワイヤー切断機能

    更新日:2019年1月7日

    01
    高効率 従来の方法に比べて3倍以上の切断効率を実現し、加工時間を大幅に短縮します。
    02
    環境保護 モルタルが不要になるため、廃棄物処理が簡素化され、環境への配慮が高まります。
    03
    高精度 卓越した加工精度と表面品質により、完成品の高歩留まりを保証します。
    04
    コスト削減 同等の処理能力を持つ従来の切断装置と比較して、固定資産投資を50%以上削減します。
    マグネットの切断

    磁石を分割したりブロック状に切断するためのダイヤモンドワイヤー

    シリコンの切断

    シリコンおよび半導体材料の切断用ダイヤモンドワイヤー

    サファイアのカット

    サファイア、磁石、ガラスの切断用ダイヤモンドワイヤー

    技術仕様

    仕様 ワイヤー径(μm) バスバー直径(μm) 緊張を破る(名詞) 応用分野
    Φ55 70±5 55±2 11歳以上 半導体材料の切断
    Φ60 75±5 60±2 13歳以上
    Φ70 80±5 70±2 17歳以上
    Φ80 90±5 80±2 20歳以上
    Φ90 100±5 90±2 28歳以上
    Φ100 110±5 100±2 30歳以上
    Φ110 120±5 110±2 34歳以上
    Φ80 80±5 60±2 13歳以上 希土類磁石、光学ガラス、炭化ケイ素の切断
    Φ90 90±5 70±2 17歳以上
    Φ100 110±5 80±2 22歳以上
    Φ110 115±5 85±2 22歳以上
    Φ120 120±5 90±2 28歳以上
    Φ140 145±5 100±2 30歳以上
    Φ150 150±10 110±2 35歳以上
    Φ160 160±10 110±2 35歳以上
    Φ170 170±10 120±3 40歳以上
    Φ180 180±10 125±3 44歳以上
    Φ190 190±10 135±3 50歳以上
    Φ200 200±10 140±3 55歳以上
    Φ220 220±10 160±3 70歳以上
    Φ230 230±10 170±3 75歳以上 機能性セラミックス、合金材料、サファイア切断
    Φ250 250±10 180±3 88以上
    Φ270 270±20 200±3 130以上
    Φ300 300±20 240±3 160以上 結晶シリコン、翡翠、サファイアの正方形切頭
    Φ350 350±20 260±3 185以上
    Φ380 380±25 300±3 230以上
    Φ450 450±25 350±3 300以上

    注:1. 特別な仕様は、お客様のニーズに合わせてカスタマイズできます。2. 実際のパラメータ値は、両当事者によって決定された基準に基づいて優先されます。

    材料用途

    半導体

    半導体

    微結晶ガラス

    微結晶ガラス

    サファイア

    サファイア

    炭化ケイ素結晶

    炭化ケイ素結晶

    希土類元素

    希土類元素

    よくある質問

    ダイヤモンドワイヤーカットの主な利点は何ですか?
    ダイヤモンドワイヤー切断は、効率が大幅に向上し(最大3倍速い)、精度も高く、材料の無駄が少なく、モルタルが不要なため環境にも優しい。
    このダイヤモンドワイヤーで加工できる材料は何ですか?
    半導体、炭化ケイ素、サファイア、希土類磁石、光学ガラス、機能性セラミックスなど、硬くて脆い様々な材料の切断に最適です。
    ダイヤモンドワイヤーの仕様をカスタマイズすることは可能ですか?
    はい、お客様の特定の要件や用途ニーズに合わせて、電線径やバスバー径などの特別な仕様をカスタマイズできます。
    ダイヤモンドワイヤー切断は、どのように生産コストを削減するのでしょうか?
    ダイヤモンドワイヤーを利用することで、同じ生産能力を維持しながら、切断装置への固定資産投資を50%以上削減できるだけでなく、廃棄物処理コストも削減できる。
    一般的に入手可能な電線径の範囲はどのくらいですか?
    当社の標準仕様は、高精度半導体切断用のΦ55μmから、大型結晶シリコンや翡翠の切断用のΦ450μmまで幅広く対応しています。
    そのプロセスは環境に優しいですか?
    はい、このプロセスはモルタルを使用しないことで環境保護を目的として設計されており、廃棄物処理プロセスを簡素化し、環境負荷を軽減します。

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