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高精度マルチワイヤアプリケーション向け、中国のサプライヤーおよび工場からのプレミアムダイヤモンドワイヤ切断ツール
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高精度マルチワイヤアプリケーション向け、中国のサプライヤーおよび工場からのプレミアムダイヤモンドワイヤ切断ツール

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ダイヤモンドワイヤーは、高品質のダイヤモンド粒子を金属結合剤で高級高炭素鋼線に結合させた、高度な切削工具です。この革新的な工具は、シリコン、半導体ウェハー、サファイア、希土類永久磁石、合金、高級宝石など、硬くて脆い材料の加工に幅広く使用されています。その汎用性の高さから、航空宇宙、太陽光発電、半導体製造、LED製造、3C(コンピュータ、通信、家電)、精密光学など、様々な産業に最適です。

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当社のダイヤモンドワイヤーは、高濃度ダイヤモンド微粉末と日本のサプライヤーから調達した高炭素鋼線を使用し、中国で製造されています。これにより、卓越した性能と安定した品質を実現しています。この切削工具は、高速切断、高精度加工、そして最小限の切削ロスを実現し、プロフェッショナルの方々に選ばれています。さらに、当社工場は環境に配慮した生産方法を優先的に採用しており、お客様と地球環境の両方に貢献しています。

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    製品の特徴

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    2019年1月7日
    高効率 従来の切断方法に比べて3倍以上の切断効率を実現し、切断時間を大幅に短縮します。
    環境保護 モルタルが不要になるため、廃棄物処理プロセスが簡素化され、環境への配慮が高まります。
    高精度 卓越した加工精度により、完成品の高収率を保証します。
    コスト削減 固定資産への投資を削減し、同じ生産能力であれば、切断設備への必要投資を50%以上削減できる。
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    磁石を分割したりブロック状に切断したりするためのダイヤモンドワイヤー

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    シリコン切断用ダイヤモンドワイヤーは、シリコンや半導体材料を直線状のシートに切断するために使用される。

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    サファイア、磁石、ガラスをまっすぐなシート状に切断するためのダイヤモンドワイヤー

    技術仕様

    仕様 線径(μm) バスバー直径(μm) 緊張を破る(名詞) 応用分野
    Φ55 70±5 55±2 11歳以上 半導体材料の切断
    Φ60 75±5 60±2 13歳以上
    Φ70 80±5 70±2 17歳以上
    Φ80 90±5 80±2 20歳以上
    Φ90 100±5 90±2 28歳以上
    Φ100 110±5 100±2 30歳以上
    Φ110 120±5 110±2 34歳以上
    Φ80 80±5 60±2 13歳以上 希土類磁石、光学ガラス、炭化ケイ素の切断
    Φ90 90±5 70±2 17歳以上
    Φ100 110±5 80±2 22歳以上
    Φ110 115±5 85±2 22歳以上
    Φ120 120±5 90±2 28歳以上
    Φ140 145±5 100±2 30歳以上
    Φ150 150±10 110±2 35歳以上
    Φ160 160±10 110±2 35歳以上
    Φ170 170±10 120±3 40歳以上
    Φ180 180±10 125±3 44歳以上
    Φ190 190±10 135±3 50歳以上
    Φ200 200±10 140±3 55歳以上
    Φ220 220±10 160±3 70歳以上
    Φ230 230±10 170±3 75歳以上 機能性セラミックス、合金材料、サファイア切断
    Φ250 250±10 180±3 88以上
    Φ270 270±20 200±3 130以上
    Φ300 300±20 240±3 160以上 結晶シリコン、翡翠、サファイアの正方形切頭
    Φ350 350±20 260±3 185以上
    Φ380 380±25 300±3 230以上
    Φ450 450±25 350±3 300以上
    注記: 1. 特別な仕様は、お客様のニーズに合わせてカスタマイズできます。2. 両当事者によって決定された仕様の実際のパラメータ値が優先されます。

    応用分野

    半導体

    半導体

    微結晶ガラス

    微結晶ガラス

    サファイア

    サファイア

    炭化ケイ素結晶

    炭化ケイ素結晶

    希土類元素

    希土類元素

    よくある質問

    御社のダイヤモンド切断ワイヤーの主な利点は何ですか?
    当社のダイヤモンド切断ワイヤーは、従来の方法に比べて3倍以上の効率を実現し、モルタルが不要なため環境に優しく、高収率の生産を可能にする卓越した精度を保証し、切断設備への投資を50%以上削減します。
    このダイヤモンド切断ワイヤーは、どのような素材に対応していますか?
    半導体材料、希土類磁石、光学ガラス、炭化ケイ素結晶、サファイア、機能性セラミックス、合金材料、翡翠、結晶シリコンなどの切断に幅広く応用されている。
    特注の技術仕様を依頼することはできますか?
    はい。お客様のご要望に応じて、特別な仕様をカスタマイズできます。最終的なパラメータ基準は、両当事者間で決定し、合意いたします。
    環境保護設計はどのように機能するのでしょうか?
    当社の技術は、切断工程におけるモルタルの必要性を排除することで、廃棄物処理プロセスを簡素化し、環境への悪影響を軽減し、よりクリーンな生産環境を実現します。
    御社の電線の一般的な破断張力範囲はどのくらいですか?
    破断張力はワイヤの直径によって異なり、細い半導体ワイヤ(例:Φ55)では11N以上、より太い結晶シリコン切断ワイヤ(例:Φ450)では300N以上となる。

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