8 WATER TECHNOLOGY レーザー切断装置 LC100 優れた加工性

LC100レーザー切断機は、希土類永久磁石材料を含む磁性材料の切断用に設計された高精度装置です。最大切断サイズは100×100mmで、高い切断精度と速度を実現します。革新的なダブルワークベンチ設計により切断効率が向上し、磁性材料の複雑な形状の特殊切断に適しています。

LC100は、希土類永久磁石業界における従来の切削方法に革命をもたらし、複雑な形状の直接成形と加工をワンステップで実現しました。この進歩により、労働力が大幅に削減され、後続工程を複数回行う必要がなくなります。本機は安定性と信頼性に優れ、操作性に優れ、自動ローディング・アンローディング機能により労働集約性を低減します。LC100は高い生産能力、精度、効率性を備え、業界にとって貴重な資産となっています。